Visi produkti

Vara molibdēna vara (Cu/Mo/Cu) siltuma izlietnes un shims

Apzīmogojams vara-molibdēna-vara (CMC) laminēti kompozīti Mūsu vara-molybdenum-copper (CMC) kompozītmateriāli ir izstrādāti daudzslāņu materiāli, kas izstrādāti, lai nodrošinātu optimālu siltumvadītspējas un kontrolētas termiskās izplešanās...

Siltumizlaistās molibdēna-copper daudzslāņu pielāgotie daudzslāņi

Molibdēna -kopis (MOCU) kompozītmateriāli progresējošai termiskajai pārvaldībai Mūsu molibdēna-vara (MOCU) kompozīti ir izcils siltuma izlietnes materiāls, kas izstrādāts augstas uzticamības lietojumiem, kur ir kritiska ir augstas siltumvadītspējas,...

Vara izslīdēta siltuma izlietnes alumīnija pielāgota siltuma izlietne

Augstas veiktspējas vara/alumīnija pin-fin siltuma izlietnes IGBT moduļiem Mūsu pielāgotās vara un alumīnija tapu finas siltuma izlietnes ir īpaši izstrādātas lieljaudas IGBT moduļiem, ko izmanto prasīgos lietojumos, piemēram, jaunos enerģijas...

Siltuma izlietnes materiāls daudzslāņu materiāli

Diamond-matricas kompozītmateriāli: galīgais siltuma izlietnes materiāls Lietojumprogrammām, kas virza termiskās veiktspējas robežas, mēs piedāvājam dimanta-copper (dimants/Cu) un dimanta-alumīnija (dimanta/al) matricas kompozītmateriālus. Šie...

Daudzslāņu materiāls molibdēns un varš

CPC (Cu/MOCU/Cu) kompozītmateriāli lieljaudas lietojumiem Mūsu vara-molibdēna vara-copper (CPC) kompozītmateriāli attēlo nākamās paaudzes laminētu termiskās pārvaldības materiālus. Izmantojot galveno vadības molibdēna-vara (MOCU) sakausējumu kā...

Daudzslāņu materiāla molibdēns un vara var pielāgot

Apzīmogojams vara-molibdēna-vara (CMC) laminēti kompozīti Mūsu vara-molybdenum-copper (CMC) kompozītmateriāli ir izstrādāti daudzslāņu materiāli, kas izstrādāti, lai nodrošinātu optimālu siltumvadītspējas un kontrolētas termiskās izplešanās...

Elektroniskais iepakojums integrētie sildītāji

Augstas veiktspējas keramikas sildītāji automobiļu lietojumprogrammām Produkta pārskats Mūsu augstas veiktspējas keramikas sildītāji ir uzlaboti termiski risinājumi, kas paredzēti mūsdienu transportlīdzekļu prasīgajai videi. Izmantojot biezu filmu...

Integrētie sildītāji automobiļu elektronika

Pielāgoti biezu filmu sildītāji uz keramikas substrātiem Produkta pārskats Mēs specializējamies pielāgotu biezu filmu sildītāju, galveno tehnoloģiju, kas ir uzlabotā automobiļu elektronikas iepakojuma, projektēšanā un lielā apjomā. Ar ekrāna...

Elektroniskā iepakojuma automobiļu elektronika

Augstas uzticamības keramikas paketes automobiļu barošanas moduļiem Produkta pārskats Mēs piedāvājam uzlabotas keramikas paketes un substrātus, kas veido augstas uzticamības enerģijas moduļu kodolu automobiļu lietojumprogrammām. Kā līderis...

Elektroniskais iesaiņojums automobiļu elektronikai

Hermētiski keramikas apvalki automobiļu sensoriem Produkta pārskats Mēs piedāvājam ļoti uzticamus, hermētiski aizzīmogotus keramikas apvalkus, kas īpaši paredzēti automobiļu sensoriem. Šajā kritiskajā automobiļu elektronikas iepakojuma formā tiek...

Automobiļu elektronikas paketes

Keramikas sānu sautēta iegremdēšana automobiļu kontroles vienībām Produkta pārskats Keramikas sānu brazed divkāršais tiešsaistes pakete (CSDIP) ir augstas uzticamības caur caurumu pakete kritiski integrētām shēmām automobiļu vadības vienībās. Šim...

LCC28 paketes integrētām shēmām

CQFP: Augstas uzticamības keramikas četrkāju pakete integrētām shēmām Produkta pārskats Keramikas četrkāju pakete (CQFP) ir augstas veiktspējas, virsmas stiprinājuma šķīdums korpusa kompleksam, ar augstu tapu skaitu integrētām shēmām, piemēram,...

CSOP08J paketes integrētām shēmām

CSOP-8: 8-svina keramikas maza kontūras pakete Produkta pārskats CSOP-8 ir augstas uzticamības, 8 svina keramikas maza kontūras pakete, kas paredzēta virsmas stiprinājumiem. Tas nodrošina stabilu, hermētiski noslēgtu korpusu maza mēroga integrētām...

LCC20 paketes integrētām shēmām

CLCC-20: 20 kontaktu keramikas bezvadu mikroshēmas nesējs Produkta pārskats CLCC-20 ir 20 termināls keramikas bez svina mikroshēmas nesējs, augstas veiktspējas virsmas uzstādīts iepakojums, kas izstrādāts maksimālajam blīvumam un lieliskai...

CSOP14B paketes integrētām shēmām

CSOP-14: 14-svina keramikas mazā kontūras pakete Produkta pārskats CSOP-14 ir 14 svina keramikas maza kontūras pakete, kas nodrošina augstas uzticamības, virsmas stiprinājumu šķīdumu integrētām shēmām. Tas piedāvā hermētiski aizzīmogotu vidi...

CSOP08B paketes patēriņa elektronikai

CSOP-8: 8-svina keramikas maza kontūras pakete Produkta pārskats CSOP-8 ir augstas uzticamības, 8 svina keramikas maza kontūras pakete, kas paredzēta virsmas stiprinājumiem. Tas nodrošina stabilu, hermētiski noslēgtu korpusu maza mēroga integrētām...

CSOP48 paketes integrētām shēmām

CSOP-48: 48 svina keramikas maza kontūra pakete Produkta pārskats CSOP-48 ir augsta piespraudes, 48 ​​svina keramikas maza kontūras pakete, kas paredzēta sarežģītām integrētām shēmām, kurām nepieciešama gan kompakta virsmas stiprinājuma pēda, gan...

Pakas patēriņa elektronikai

CDIP-28: 28 kontaktu keramikas dubultā tiešsaistes pakete Produkta pārskats 28 kontaktu keramikas divkāršā iekšējā iekšējā pakete (CDIP) ir augstas ticamības caur caurumu risinājums sarežģītām integrētām shēmām, piemēram, mikrokontrolleriem, atmiņas...

Divkārši tiešsaistes IC korpusi

CDIP-40: 40 kontaktu keramikas dubultā in-līnijas pakete VLSI mikroshēmām Produkta pārskats 40 kontaktu keramikas divkāršā iesaiņojuma pakete (CDIP) ir flagmanis caur caurumu mājokļu kompleksa, liela mēroga integrētām shēmām (VLSI), piemēram,...

DIP24 paketes integrētām shēmām Divkāršā līnijā

CDIP-24: 24 kontaktu keramikas dubultā tiešsaistes pakete sarežģītai IC Produkta pārskats 24 kontaktu keramikas divkāršā in-līnijas pakete (CDIP) ir augstas ticamības caur caurumu, kas atrodas sarežģītākām integrētām shēmām, piemēram,...

CSOP28 keramikas kompaktie korpusi

CSOP-28: 28-svina keramikas maza kontūras pakete augstas veiktspējas IC Produkta pārskats Keramikas mazās kontūras pakete (CSOP) apvieno virsmas stiprinājuma tehnoloģijas telpas taupīšanas priekšrocības ar hermētiskās keramikas iežogojuma...

Dip16tpackages integrētām shēmām

CDIP-16: 16 kontaktu keramikas dubultā tiešsaistes pakete augstas uzticamības IC Produkta pārskats 16 kontaktu keramikas divkāršā tiešsaistes pakete (CDIP) ir klasisks caurumu risinājums, kas slavens ar savu noturību un uzticamību. Kamēr virsmas...

LCC03 paketes integrētām shēmām

CLCC: keramikas bezvadu mikroshēmu nesējs augsta blīvuma lietojumiem Produkta pārskats Keramikas bez svina mikroshēmas nesējs (CLCC) ir augstas veiktspējas virsmas stiprinājuma pakete, kas paredzēta galīgajai miniaturizācijai un augstfrekvences...

Pakas patēriņa elektronikai

Augstas uzticamības stila hermētiskās paketes enerģijas elektronikai Produkta pārskats Mūsu stila (tranzistora kontūras) paketes ir stabilas, hermētiski aizzīmogoti risinājumi, kas paredzēti mājokļu diskrētiem jaudas pusvadītājiem, kas prasa...