Daudzslāņu materiāla molibdēns un vara var pielāgot

Apzīmogojams vara-molibdēna-vara (CMC) laminēti kompozīti

Mūsu vara-molybdenum-copper (CMC) kompozītmateriāli ir izstrādāti daudzslāņu materiāli, kas izstrādāti, lai nodrošinātu optimālu siltumvadītspējas un kontrolētas termiskās izplešanās līdzsvaru. CMC, kas sastāv no molibdēna serdes plaķēšanas ar vara bez skābekļa, ir ideāls siltuma izlietnes materiāls robustam elektronikas iepakojumam . Unikāli, ka mūsu CMC materiālam piemīt augstāka formablitāte, ļaujot to apzīmogot sarežģītās formās - spēja, kas nav atrodama konkurējošos produktos.

Tehniskās specifikācijas

Produktu attēli un video

Produkta funkcijas un priekšrocības

Izrāviena iespiešanās

Atšķirībā no standarta CMC materiāliem, mūsu produktu var apzīmogot, lai izveidotu sarežģītas 3D funkcijas, piemēram, priekšniekus un dobumus. Šī revolucionārā iezīme ļauj integrēt, viengabala dizainus, samazinot montāžas sarežģītību un izmaksas progresējošam optoelektroniskajam iepakojumam .

Robustas saskarnes savienošana

Mūsu patentētais ritināšanas un savienošanas process rada ārkārtīgi spēcīgu saskarni, kas var izturēt atkārtotus termiskos triecienus līdz 1000 ° C bez delaminācijas, nodrošinot maksimālu uzticamību skarbā darba vidē.

Lieliskas virsmas īpašības

Vara virsma, kas nesatur skābekli, nodrošina dabiski hermētisku blīvējumu un ir ideāli piemērota standarta pārklāšanas procesiem (piemēram, Ni/Au), nodrošinot uzticamu lodēšanu un stiepļu savienošanu.

Lietojumprogrammu scenāriji

• 5G/6G barošanas ierīces: siltuma izkliedētāji un RF jaudas pastiprinātāju pamati.
• Augstas frekvences mikroviļņu ierīces: vāki un apvalki hermētiski aizzīmogotiem iepakojumiem.
• Siltuma izkliedētāji: efektīvi veiciet siltumu no karstajiem punktiem kompaktos elektroniskos moduļos.
• Integrētie termiskie risinājumi: apzīmogoti komponenti, kas kalpo gan kā siltuma izlietne, gan kā strukturāls elements.

Ieguvumi klientiem

• Lielāka dizaina brīvība: spēja apzīmogot kompleksu formas ļauj inženieriem radīt integrētākus un efektīvākus termiskos risinājumus.
• Samazinātas ražošanas izmaksas: štancēšana ir ievērojami rentablāka nekā CNC apstrāde liela apjoma ražošanai, samazinot kopējās izmaksas uz vienu daļu.
• Paaugstināta produktu uzticamība: augstāka interfeisa izturība un raksturīgā hermētika rada ilgāku laiku un izturīgākas elektroniskas ierīces.
• Vienkāršota montāža: integrēti, viengabalaini dizaini samazina daļu skaitu un pilnveidojiet montāžas procesu.

Sertifikāti un atbilstība

Visi mūsu produkti tiek ražoti saskaņā ar stingru kvalitātes vadības sistēmu, kas sertificēta ar ISO 9001: 2015 , garantējot kvalitāti, konsekvenci un izsekojamību.

Pielāgošanas iespējas

Mēs piedāvājam plašu pielāgošanu, lai izpildītu jūsu precīzās prasības:

• Slāņa biezuma attiecība: pielāgojiet Cu/Mo/Cu attiecību, lai precīzi noregulētu CTE.
• Speciālās pakāpes: mēs piedāvājam S-CMC (simetrijas daudzslāņu) un HS-CMC (uzlabota Z-ass vadītspēja 5G).
• Pamats un apstrāde: mēs varam piegādāt gatavas detaļas, sākot no vienkāršām plakanām plāksnēm līdz sarežģītām apzīmogotām sastāvdaļām.

Ražošanas process un kvalitātes kontrole

Mūsu ražošanas process ietver daudzslāņu rullīšu savienošanu ar milzīgu spiedienu un kontrolētu temperatūru, lai nodrošinātu perfektu metalurģisko saiti. Katrai partijai tiek veikta stingra kvalitātes pārbaude, ieskaitot termisko šoka pārbaudi un metalogrāfisko analīzi, lai pārbaudītu interfeisa integritāti un materiāla īpašības.

Klientu atsauksmes un atsauksmes

"Apzīmogojamā CMC no šī uzņēmuma revolucionāri mainīja mūsu paketes dizainu. Mēs varējām nomainīt daudzdaļīgu mehānisku montāžu ar vienu, rentablu apzīmogotu komponentu, neupurējot siltuma veiktspēju. Īsts spēles mainītājs." - RF komunikāciju uzņēmuma vecākais iesaiņošanas inženieris

FAQ

Q1: Kāda ir galvenā apzīmogojamā CMC priekšrocība?

A1: iespiedums ļauj veikt liela apjoma un lētu izmaksu ražošanu sarežģītās 3D formās. Tas ļauj integrētiem dizainparaugiem, samazina montāžas posmus un samazina kopējās izmaksas, salīdzinot ar tradicionālo CNC apstrādi ar siltuma izlietnes komponentiem.

Q2: Kā CMC salīdzina ar MOCU kompozītiem?

A2: CMC vara virsma padara to pēc būtības hermētisku un viegli plākšņu. Kamēr MOCU piedāvā zemāku blīvumu, CMC nodrošina stabilu, rentablu risinājumu, it īpaši, ja uzlabotām keramikas paketēm ir vajadzīgas sarežģītas apzīmogotas formas.