Visi produkti

CSOP08B paketes patēriņa elektronikai

CSOP-8: 8-svina keramikas maza kontūras pakete Produkta pārskats CSOP-8 ir augstas uzticamības, 8 svina keramikas maza kontūras pakete, kas paredzēta virsmas stiprinājumiem. Tas nodrošina stabilu, hermētiski noslēgtu korpusu maza mēroga integrētām...

Pakas patēriņa elektronikai

CDIP-28: 28 kontaktu keramikas dubultā tiešsaistes pakete Produkta pārskats 28 kontaktu keramikas divkāršā iekšējā iekšējā pakete (CDIP) ir augstas ticamības caur caurumu risinājums sarežģītām integrētām shēmām, piemēram, mikrokontrolleriem, atmiņas...

Divkārši tiešsaistes IC korpusi

CDIP-40: 40 kontaktu keramikas dubultā in-līnijas pakete VLSI mikroshēmām Produkta pārskats 40 kontaktu keramikas divkāršā iesaiņojuma pakete (CDIP) ir flagmanis caur caurumu mājokļu kompleksa, liela mēroga integrētām shēmām (VLSI), piemēram,...

CSOP28 keramikas kompaktie korpusi

CSOP-28: 28-svina keramikas maza kontūras pakete augstas veiktspējas IC Produkta pārskats Keramikas mazās kontūras pakete (CSOP) apvieno virsmas stiprinājuma tehnoloģijas telpas taupīšanas priekšrocības ar hermētiskās keramikas iežogojuma...

Dip16tpackages integrētām shēmām

CDIP-16: 16 kontaktu keramikas dubultā tiešsaistes pakete augstas uzticamības IC Produkta pārskats 16 kontaktu keramikas divkāršā tiešsaistes pakete (CDIP) ir klasisks caurumu risinājums, kas slavens ar savu noturību un uzticamību. Kamēr virsmas...

LCC03 paketes integrētām shēmām

CLCC: keramikas bezvadu mikroshēmu nesējs augsta blīvuma lietojumiem Produkta pārskats Keramikas bez svina mikroshēmas nesējs (CLCC) ir augstas veiktspējas virsmas stiprinājuma pakete, kas paredzēta galīgajai miniaturizācijai un augstfrekvences...

Pakas patēriņa elektronikai

Augstas uzticamības stila hermētiskās paketes enerģijas elektronikai Produkta pārskats Mūsu stila (tranzistora kontūras) paketes ir stabilas, hermētiski aizzīmogoti risinājumi, kas paredzēti mājokļu diskrētiem jaudas pusvadītājiem, kas prasa...

Elektronisko keramikas apvalku var pielāgot noliktavā

Papildu keramikas substrāti: augstas veiktspējas elektronikas pamats Produkta pārskats Laikmetā, kurā elektroniskās ierīces kļūst arvien jaudīgākas un kompaktas, ir ārkārtīgi svarīgi efektīva termiskā pārvaldība. Mēs piedāvājam elites keramikas...

Elektroniska paketes mājokļu specializēta ražošana

Pielāgoti hermētiskie apvalki RF un mikroviļņu moduļiem Produkta pārskats Mūsu pielāgotie hermētiskie apvalki ir galvenais risinājums jutīgu RF un mikroviļņu daudzkipu moduļu (MCM) un hibrīda integrēto shēmu (HMIC) aizsardzībai. Šis specializētais...

Pakas bezvadu sakariem

Atlokas strāvas paketes lieljaudas RF tranzistoriem Produkta pārskats Mūsu atlocītie strāvas paketes ir nozares standarta risinājumi lieljaudas RF tranzistoriem, ko izmanto tādās lietojumprogrammās kā bezvadu bāzes stacijas un radaru sistēmas. Šim...

Keramikas četrkājainas plakanas bezvadu korpusi

CQFN keramikas paketes augstfrekvences lietojumprogrammām Produkta pārskats Keramikas četrinieka plakanā (CQFN) pakete ir augstas veiktspējas, virsmas stiprinājuma šķīdums, kas paredzēts modernai, augstfrekvences elektronikai. Šī uzlabotā keramikas...

Specializēts lieljaudas lāzera apvalku ražošana

Termiski optimizēti apvalki lieljaudas lāzera diodēm Produkta pārskats Mūsu lieljaudas lāzera korpusi ir specializēti termiskās pārvaldības risinājumi, kas izstrādāti, lai iekapsulētu un aizsargātu lieljaudas pusvadītāju lāzera diodes. Šī uzlabotā...

Lāzera iepakojuma metāla korpusi Power ierīču korpusi

Augstas strāvas metāla apvalki enerģijas lāzera un RF ierīcēm Produkta pārskats Šī metāla apvalku sērija atspoguļo lieljaudas lāzera iepakojuma virsotni, kas ir izstrādāta, lai nodrošinātu ārkārtīgi izturīgu un termiski efektīvu vidi lieljaudas...

Augstas enerģijas pusvadītāju lāzeri

Termiski inženierijas paketes augstas jaudas pusvadītāju lāzera diodēm Produkta pārskats Mūsu termiski izstrādātie iepakojumi ir pilnīgi risinājumi, kas izstrādāti, lai izvietotu un aizsargātu lieljaudas pusvadītāju lāzera diodes, nodrošinot, ka tie...

Pakas lieljaudas lāzeriem

Pielāgojamas iepakojuma platformas rūpnieciskiem un medicīniskiem lieljaudas lāzeriem Produkta pārskats Mēs piedāvājam daudzpusīgas un pielāgojamas iepakojuma platformas, kas īpaši izstrādātas lieljaudas rūpniecības un medicīniskajiem lāzeriem. Šīs...

Metāla korpuss augstas enerģijas ierīcēm

Nelīdzens metāla iežogojumi lieljaudas RF un lāzera lietojumiem Produkta pārskats Mūsu nelīdzens metāla korpusi ir izstrādāti, lai atbilstu prasīgajām iepakojuma prasībām gan lieljaudas lāzera diodes, gan augstfrekvences RF jaudas ierīcēs (LDMOS,...

Pakas augstas jaudas lāzeriem xlgl

Integrētie termiskās pārvaldības paketes lieljaudas lāzera diožu blokiem Produkta pārskats Šī integrēto pakešu sērija ir īpaši izstrādāta, lai risinātu augstas blīvuma lāzera diožu masīvu un daudzpakāpju moduļu ārkārtas termiskās problēmas. Lāzera...

CQFP64GPACKAGES AUGSTĀKAS LASERI

CQFP64: 64-svina keramikas četrkāju pakete lāzera vadītājam un vadības ICS Produkta pārskats CQFP64 ir augstas uzticamības, 64 svina keramikas četrkāju pakete, kas paredzēta misijai kritiski integrētām shēmām. Kā galvenais uzlabotā keramikas IC...

Optiskās sakaru iekapsulēšanas čaumalas zelta pirksts

Pielāgoti keramikas substrāti ar zelta pirkstu malu savienotājiem Produkta pārskats Revolucionizējiet jūsu moduļa dizainu ar mūsu pielāgotajiem keramikas substrātiem ar integrētiem "zelta pirksta" malu savienotājiem. Šis novatoriskais...

40 kontaktu optiskās sakaru paketes caurules apvalks

40 kontaktu keramikas četrkāju pakete (CQFP) optiskajiem un RF moduļiem Produkta pārskats 40 kontaktu keramikas četrinieka plakanā pakete (CQFP) ir augstas blīvuma, virsmas stiprinājuma šķīdums sarežģītām integrētām shēmām un daudzpakāpju moduļiem....

Elektroniskā keramika komunikācijai

Ātrgaitas optoelektroniskais iepakojums: Metāla sienas korpusi sakaru ierīcēm Produkta pārskats Mūsu metāla sienas, keramikas inulatora korpusi ir zelta standarts augstas veiktspējas optoelektroniskajam iepakojumam . Šī būvniecības metodika...

Alumīnija nitrīda plēves pielāgojama

Augstas veiktspējas pielāgojamas alumīnija nitrīda (ALN) plānas plēves Atbloķējiet nākamā līmeņa veiktspēju savās elektroniskajās un optoelektroniskajās ierīcēs ar mūsu uzlabotajām alumīnija nitrīda (ALN) plānām plēvēm. Kā funkcionāls materiāls ar...

Alumīnija nitrīda alumīnija oksīda substrāti

Alumīnija oksīda substrāts ir parasti lietots elektronisks materiāls ar izcilām izolējošām īpašībām, augstas temperatūras stabilitāti un ķīmisko inertu, un to plaši izmanto elektronisko komponentu ražošanā un integrācijā. Alumīnija oksīda substrāti...

Nicrobraz LM produktu funkcijas

Nicrobraz LM Zema cietlodēšanas temperatūra, daudzfunkcionāla niķeļa bāzes cietlodēšanas pildvielas materiāls, ko izmanto augstas izturības un oksidācijas izturībai līdz 1210 grādiem, atbilst AWS, AMS, GE un daudzām citām specifikācijām. Nicrobraz...