Pielāgotas Mo-Cu sakausējuma purpursarkanā-CU sakausējuma zelta pārklājumu detaļas

Pielāgoti ar zelta pārklājumu molibdēna -kopis (MOCU) komponenti

Mēs piedāvājam pielāgotus molibdēna-vara (MOCU) komponentus ar augstas kvalitātes zelta pārklājumu. Šīs detaļas apvieno lieliskās MOCU termiskās īpašības kā siltuma izlietnes materiālu ar augstāku zelta virsmas apdares lodējamību un izturību pret koroziju. Tas padara tos par ideālu izvēli augstas uzticamības optoelektroniskajam iepakojumam un mikroelektroniskiem komplektiem, kur ir kritiski svarīgi un stabili savienojumi.

Tehniskās specifikācijas

• Pamata materiāls: MOCU (visas klases ir pieejamas, no MO50CU50 līdz MO90CU10)
• Liekuma process: elektrolītiskā niķeļa (NI) barjeras slānis, kam seko zelta (AU) augšējais slānis.
• Niķeļa biezums: 1-5 μm (pielāgojams)
• Zelta biezums: 0,3–1,0 μm (pielāgojams lodēšanai vai stiepļu savienošanai)
• Adhēzija: lieliska slāņa adhēzija, kas pārbaudīta ar termiskās apstrādes pārbaudi.

Produktu attēli un video

Produkta funkcijas un priekšrocības

Augstāka lodējamība

Zelta pārklājumu virsma nodrošina lielisku, bez oksīda virsmas lodēšanai , nodrošinot spēcīgus, bez void lodēšanas savienojumus ar tādiem materiāliem kā zelta-Tin (AUSN) lodēt. Tas ir svarīgi uzticamam elektronikas iepakojumam .

Pastiprināta uzticamība

Mūsu gandrīz 30 gadu garuma pieredze nodrošina stabilu un neporainu pārklājumu . Būtisks termiskās apstrādes solis pēc niķeļa pārklājuma palielina saiti starp galvanizāciju un MOCU pamatni, novēršot delamināciju pat zem termiskā sprieguma.

Precizitāte un konsekvence

Mēs piedāvājam gan pilnīgu virsmu, gan selektīvu zelta apšuvumu, nodrošinot rentablu un precīzu risinājumu jūsu komponentu vajadzībām.

Lietojumprogrammu scenāriji

• Lāzera diodes stiprinājumi: apakšgrupas un c-metri, kuriem nepieciešama lieliska termiskā izkliede un uzticama die piestiprināšana.
• RF jaudas ierīces: augstfrekvences tranzistoru un moduļu pārvadātāji un atloki.
• Hermētiskās paketes: bāzes un vāki aizzīmogotiem iepakojumiem, kur ir nepieciešami CTE saskaņošana ar keramikas paketēm .
• Aviācijas un aizsardzība: Radaru un satelītu sakaru komponenti ar lielu uzticamību.

Ieguvumi klientiem

• Augstāka montāžas raža: konsekventa un augstas kvalitātes virsmas pārklāta virsma samazina lodēšanas defektus un uzlabo ražošanas ražu.
• Ilgtermiņa produktu stabilitāte: uzticama apdare novērš koroziju un nodrošina lodēšanas locītavas ilgtermiņa integritāti.
• Integrēta piegādes ķēde: avots jūsu gatavos, pārklātos MOCU komponentus no viena eksperta piegādātāja, nodrošinot kvalitāti un vienkāršojot loģistiku.

Sertifikāti un atbilstība

Visi mūsu galvanizācijas procesi tiek pārvaldīti saskaņā ar mūsu ISO 9001: 2015 sertificētu kvalitātes sistēmu.

Pielāgošanas iespējas

Mēs piedāvājam pilnīgu pielāgošanu:

• Pamata daļa: mēs varam izgatavot MOCU komponentu jūsu precīzajā zīmējumā.
• Plēves biezums: niķeļa un zelta slāņa biezumu var pielāgot, lai tas atbilstu jūsu īpašajām procesa prasībām.
• Selektīvais apjoms: mēs varam izmantot zelta apšuvumu tikai konkrētām vietām, kur tas ir nepieciešams.

Ražošanas process un kvalitātes kontrole

Mūsu process ietver: 1) MOCU daļas precīzu apstrādi. 2) Virsmas sagatavošana. 3) Elektrolītiskā niķeļa pārklājums. 4) termiskās apstrādes kontrolētā atmosfērā, lai uzlabotu saķeri. 5) Galīgais zelta pārklājums. 6) 100% vizuālās pārbaudes un adhēzijas pārbaude.

Klientu atsauksmes un atsauksmes

"Zelta apšuvuma kvalitāte uz viņu MOCU pārvadātājiem ir pastāvīgi lieliska. Kopš pārejot uz viņiem kā mūsu piegādātāju, mēs esam redzējuši ievērojamu uzlabojumu mūsu die-ATTACH uzticamībā." - Procesa inženieris, optoelektronikas uzņēmums

FAQ

Q1: Kāpēc ir nepieciešams niķeļa barjeras slānis?

A1: niķeļa slānis darbojas kā difūzijas barjera, neļaujot vara MOCU sakausējuma migrēšanai uz zelta slāni. Tas ir ļoti svarīgi, lai laika gaitā saglabātu zelta virsmas lodējamību un integritāti, īpaši paaugstinātā temperatūrā.

Q2: Vai jūs varat nodrošināt galvu gan lodēšanai, gan stieples savienošanai?

A2: Jā. Mēs varam pielāgot zelta biezumu un virsmas sagatavošanu, lai tā būtu optimāla vai nu lodēšanai (parasti plānākam zelta slānim), vai termosoniskai/ultraskaņas stiepļu savienošanai (parasti biezāks, mīkstāks zelta slānis).