Molibdēna-šķirnes sakausējuma apstrādātas detaļas un uzticama kvalitāte

Precīzijas mašīnas molibdēna-vara (MOCU) komponenti

Mēs specializējamies precizitātes veidotu molibdēna -kopja (MOCU) komponentu pielāgotā ražošanā. Piesaistot mūsu augstas kvalitātes MOCU kompozīta lielisko apstrādi, mēs varam radīt sarežģītas detaļas ar stingrām pielaidēm visprasīgākajām lietojumprogrammām. Šis daudzpusīgais siltuma izlietnes materiāls ir ideāli piemērots, lai izveidotu pielāgotus pārvadātājus, apvalkus un siltuma izkliedētājus progresējošam elektronikas iepakojumam , nodrošinot gan siltuma veiktspēju, gan mehānisku uzticamību.

Tehniskās specifikācijas

Mūsu apstrādātās detaļas ir pieejamas pilnā MOCU kompozīciju diapazonā, lai apmierinātu jūsu īpašās termiskās un mehāniskās vajadzības.

• Pieejamās pakāpes: MO50CU50 līdz MO90CU10
• Apstrādes pielaide: tikpat stingri kā ± 0,01 mm
• Virsmas apdare: smalkas apdare, kas piemērota augstas veiktspējas termiskām saskarnēm
• Plaukšanas iespējas: niķelis (NI), niķeļa-zelta (NI-AU), niķeļa-sudrabs (Ni-AG)

Produktu attēli un video

Produkta funkcijas un priekšrocības

Sarežģīta ģeometrija

Mūsu vismodernākie CNC apstrādes centri var radīt sarežģītas pazīmes, ieskaitot darbības, kabatas, caurumus un vītņotus caurumus , ļaujot veikt ļoti integrētu dizainu.

Garantēta kvalitāte un konsekvence

Katra mehāniskā daļa tiek ražota no mūsu pašu augstas tīrības, zemas porainības MOCU materiāla, nodrošinot konsekventas materiāla īpašības un uzticamu veiktspēju no daļas.

Vienas pieturas šķīdums

Mēs piedāvājam pilnībā integrētu pakalpojumu no izejvielu ražošanas līdz galīgajai apstrādei un apšuvumam, vienkāršojot jūsu piegādes ķēdi un nodrošinot kvalitātes kontroli katrā solī. Tas ir ļoti svarīgi uzticamam optoelektroniskajam iepakojumam .

Lietojumprogrammu scenāriji

• Mikroelektronika: pielāgoti pārvadātāji un stiprinājumi integrētām shēmām un RF ierīcēm.
• Optoelectronics: lāzera diožu un fotodetektoru apvalki un apakšdaļa.
• Aviācijas un aizsardzība: vieglas, augstas veiktspējas komponenti avionikai un sakaru sistēmām.
• Elektronika: pielāgotas bāzes IGBT un SIC moduļiem, kuriem nepieciešama CTE saskaņošana ar keramikas paketēm .

Ieguvumi klientiem

• Dizaina brīvība: realizējiet sarežģītus dizainus, un to ierobežo standarta komponentu ierobežojumi.
• Paātrināts prototipēšana: mūsu integrētās iespējas ļauj ātri veikt pielāgotus prototipus.
• APSTIPRINĀTA: Augstas kvalitātes materiāli un precizitātes apstrāde rada komponentus, kas droši darbojas prasīgos apstākļos.
• Vienkāršots iepirkums: avots no viena, uzticama partnera avotiem, gataviem, lietojamiem komponentiem.

Sertifikāti un atbilstība

Visas sastāvdaļas tiek ražotas saskaņā ar mūsu ISO 9001: 2015 sertificētu kvalitātes vadības sistēmu ar pilnu izsekojamību no izejvielām līdz gatavai daļai.

Pielāgošanas iespējas

Mēs varam mašīnu detaļas no jebkuras no mūsu MOCU klasēm, pamatojoties uz jūsu tehniskajiem rasējumiem vai CAD modeļiem. Mēs cieši sadarbojamies ar jūsu inženierzinātņu komandu, lai nodrošinātu, ka galaprodukts atbilst visām jūsu specifikācijām, lai iegūtu izmērus, pielaides un virsmas apdari.

Ražošanas process un kvalitātes kontrole

Mūsu process ietver: 1) atbilstošās MOCU klases izvēli. 2) Precīzijas CNC frēzēšana un pagriešana. 3) Deburēšana un virsmas apdare. 4) Izvēles pārklājums. 5) 100% dimensiju pārbaude, izmantojot uzlabotu metroloģijas aprīkojumu.

Klientu atsauksmes un atsauksmes

"Viņu apstrādāto MOCU detaļu precizitāte un kvalitāte ir ārkārtēja. Viņi spēja noturēt stingras pielaides uz sarežģītu dizainu, kas bija kritiska mūsu paketes montāžai. Ļoti uzticams piegādātājs." - Vecākais mehāniskais inženieris, RF ierīču ražotājs

FAQ

Q1: Kādus dizaina failus jūs varat pieņemt?

A1: Mēs varam strādāt ar lielāko daļu standarta CAD failu formātu, ieskaitot STEP, IGES un DXF, kā arī ar tradicionālajiem 2D tehniskajiem zīmējumiem.

Q2: Kāda ir MOCU izmantošanas priekšrocība, lai apstrādātām detaļām pār citiem materiāliem?

A2: MOCU piedāvā unikālu labas siltumvadītspējas kombināciju, zemu un regulējamu CTE stresa samazināšanai un ievērojami zemāku blīvumu nekā WCU, padarot to ideālu vieglām, augstas uzticamības lietojumiem.