Produkta pārskats

Mūsu tīri ** molibdēna sputtera mērķi ** ir nozares standarts kritisko vadošo slāņu nogulsnēšanai plānas filmas tranzistora šķidrā kristāla displejos (TFT-LCD). Mūsdienu augstas izšķirtspējas displeja veiktspēja ir atkarīga no šo izsmiekļu molibdēna plēvju kvalitātes, kas miljoniem atsevišķu pikseļu darbojas kā vārti, avots un notekas elektrodi. Mēs izgatavojam mērķus ar īpaši augstas tīrības pakāpi un perfekti kontrolētu mikrostruktūru, nodrošinot stabilu stieples procesu un plēves ar izcilām elektriskajām īpašībām. Tas noved pie displejiem ar asākiem attēliem, ātrāku reakcijas laiku un lielāku uzticamību. Mēs piegādājam plānus un rotācijas mērķus visiem displeja ražošanas ģenerēšanas izmēriem no G3 līdz G8,5 un pēc tam. Mūsu apņemšanās sasniegt izcilību ** Molibdēna izgatavotās ** daļās padara mūs par uzticamu partneri pasaules vadošajiem displeja ražotājiem.

Tehniskās specifikācijas

Mūsu mērķi ir izstrādāti, lai pārsniegtu prasīgās plakano paneļu displeja nozares specifikācijas.

Pieejamie plāni mērķa izmēri pa paaudzes līniju:

Produktu attēli un video

(Vietturis lielas paaudzes plāna molibdēna mērķa attēlam)

(Video vietnieks, kas ilustrē molibdēna filmu lomu TFT-LCD pikselī)

Produkta īpašības

• Optimizēts displejam ražošanai: mūsu mērķi ir īpaši izstrādāti TFT-LCD nozarei, un īpašības ir pielāgotas augstas veiktspējas elektrodu izveidošanai.
• Izcila tīrība: 3n5 (99,95%) tīrība samazina piemaisījumus, kas var izraisīt elektriskos defektus plānas filmas tranzistoros, nodrošinot augstu ierīces ražu.
• Smalka, vienmērīga mikrostruktūra: neliels, konsekvents graudu lielums izraisa vienmērīgu eroziju, nodrošinot stabilu nogulsnēšanās ātrumu un konsekventu plēves biezumu lielos stikla substrātos.
• Augsts blīvums: blīvums virs 10,15 g/cm³ nodrošina mērķa mehānisko stabilitāti un novērš tādas problēmas kā izzušana vai izzušana PVD procesa laikā.
• Pilnas paaudzes līnijas pārklājums: mēs ražojam mērķus visām TFT-LCD ražošanas paaudzēm, sākot no maziem pētniecības un attīstības izmēriem līdz lielākajiem G8,5+ formātiem.

Kā lietot

Mūsu mērķi ir paredzēti nemanāmai integrācijai jūsu ražošanas līnijā:

1. Atlasiet pareizo formātu: standarta procesiem vai rotācijas mērķiem izvēlieties starp plāniem mērķiem augstākai caurlaidspējai un materiāla izmantošanai.
2. Norādiet savu paaudzes lielumu: nodrošiniet mums savu FPD paaudzes līniju (piemēram, G6, G8,5), lai mēs varētu izgatavot mērķi ar pareizām izmēriem.
3. Instalējiet un nosacījums: uzstādiet savienoto mērķa komplektu savā PVD sistēmā un ievērojiet standarta kondicionēšanas protokolus, lai sagatavotu virsmu nogulsnēšanai.
4. Depozīts ar pārliecību: sāciet savu ražošanas izspiešanas procesu, pārliecināts, ka mūsu mērķis nodrošinās stabilu un atkārtojamu veiktspēju.

Lietojumprogrammu scenāriji

Primārais pielietojums mūsu tīrajiem ** molibdēna sputtera mērķiem ** ir metāla slāņu nogulsnēšanās:

• TFT-LCDS: vārtu elektrodiem, kas kontrolē strāvas plūsmu katra pikseļa tranzistorā.
• OLED displeji: Backplane tranzistoriem, kas vada atsevišķas organiskās gaismas diodes.
• Pieskārienu paneļi: lai izveidotu vadītspējīgas režģa līnijas dažos skārienjūtības sensora dizainos.
• Uzlabots pusvadītāju iesaiņojums: kā barjera un saķera slānis starpsavienojumiem.

Ieguvumi klientiem

• Uzlabot displeja kvalitāti: Sputned molibdēna plēves augstā kvalitāte tieši pārvēršas par displejiem ar labāku asumu, ātrāku reakciju un mazāk pikseļu defektu.
• Palieliniet ražošanas ražu: mūsu zemas daļiņu, augstas stabilitātes mērķi samazina stikla paneļa defektus, izraisot lielāku pārdoto displeju ražu.
• Samaziniet īpašumtiesību izmaksas: mūsu mērķu (īpaši rotācijas) ilgais kalpošanas un augstais izmantošanas līmenis samazina sistēmas dīkstāves biežumu un kopējās izmaksas par paneli.
• Partneris ar materiālu ekspertu: mūsu kompetence neaprobežojas tikai ar displejiem. Mēs arī ražojam ** volframa smagos sakausējumus ** ** SHIELDING DAĻU ** un attīstām nākamās paaudzes ** 3D drukas metāla pulverus **.

Sertifikāti un atbilstība

Mūsu ražošana ir sertificēta ar ISO 9001. Mēs ar katru mērķi nodrošinām pilnu analīzes sertifikātu, garantējot tā tīrību, blīvumu un izmērus. Mēs esam apņēmušies piegādāt piegādes ķēdi bez konfliktiem, sākot ar mūsu partneriem ** par volframa kalnrūpniecību ** un molibdēnu.

Pielāgošanas iespējas

Mēs varam nodrošināt pielāgotus ** molibdēna sputnēšanas mērķus **, lai izpildītu unikālas prasības. Tas ietver pielāgotus izmērus nestandarta substrātiem, augstāku tīrības līmeni (piemēram, 4N, 5N) pētniecības un attīstības lietojumprogrammām un mērķu izstrādi no molibdēna sakausējumiem nākamās paaudzes ierīcēm.

Ražošanas process

Mūsu ražošanas process ir uzlabotas metalurģijas vitrīna. Mēs sākam ar 99,95% tīra molibdēna pulveri, kas tiek konsolidēts un saķepināts par augsta blīvuma plāksni. Pēc tam šī plāksne iziet plašu karstu un aukstu ritēšanu, lai sasniegtu vēlamo biezumu un izveidotu smalku, viendabīgu graudu struktūru. Visbeidzot, velmētā plāksne ir precīzi apstrādāta ar precīziem mērķa izmēriem, iztīrīta un piesieta pie pamatnes plāksnes pirms vakuuma noslēgta nosūtīšanai.

Klientu atsauksmes un atsauksmes

"Labākais, ko mēs esam redzējuši, ir to filmu vienveidība. - vecākais procesu inženieris, LCD ražotājs

"Mēs izmantojam viņu rotācijas mērķus mūsu liela apjoma ražošanas līnijā. Ilgstošais kalpošanas laiks un augstā materiāla izmantošana ir nodrošinājuši ievērojamus izmaksu ietaupījumus." - Factory Manager, displeja tehnoloģiju uzņēmums

FAQ

1. Uz ko attiecas displeja rūpnīcas "paaudze" (piemēram, G6, G8,5)?

"Paaudze" attiecas uz stikla substrāta lielumu, kuru rūpnīca apstrādā. G8,5 rūpnīcā tiek izmantotas ļoti lielas stikla loksnes (aptuveni 2200 mm x 2500 mm), no kurām tiek sagriezti daudzi atsevišķi displeji. Stiprināšanas mērķim jābūt pietiekami lielam, lai vienmērīgi pārklātu visu šo zonu.

2. Kāpēc elektrodos alumīnija vietā tiek izmantots molibdēns?

Molibddenum ir daudz augstāks kušanas temperatūra un labāka termiskā stabilitāte nekā alumīnijam, kas ir svarīgi, lai izturētu turpmāko apstrādes pakāpienu temperatūru. Tam ir arī lieliska saķere ar stiklu un pretojas kodinātajām ķīmiskajām vielām, kuras tiek izmantotas fotolitogrāfijas laikā.

3. Kāds ir rotācijas mērķa ieguvums pār plakano?

Rotācijas mērķis ir cilindrs, kas griežas, kad tas ir izsmidzināts. Tas pakļauj vairāk materiāla virsmas, izraisot daudz augstāku izmantošanas ātrumu (parasti> 75%), salīdzinot ar plakaniem mērķiem (~ 30%). Tas nozīmē mazāk izšķērdētu materiālu un garākas kampaņas starp mērķa izmaiņām, kas ir ļoti izdevīgi liela apjoma ražošanā.