Integrēto ķēžu (IC) paketes ir būtiskas, lai aizsargātu delikātos elektroniskos komponentus, piemēram, mikroshēmas un pārstrādātāji, no fiziskiem bojājumiem, mitruma un vides stresa. Šīs paketes nodrošina ne tikai fizisko aizsardzību, bet arī nodrošina pareizu siltuma izkliedi un uztur elektriskos savienojumus starp IC un ārējo ķēdi. Ar dažādām formām, ieskaitot keramikas, plastmasas un metāla, IC paketes ir paredzētas, lai uzlabotu veiktspēju, uzticamību un miniaturizāciju lietojumos, sākot no patēriņa elektronikas līdz automobiļu sistēmām un rūpnieciskajam aprīkojumam.