Integrēto ķēžu (IC) paketes ir ļoti svarīgas, lai aizsargātu pusvadītāju komponentus no vides bojājumiem, piemēram, mitruma un fiziskā stresa, vienlaikus nodrošinot arī efektīvu termisko pārvaldību. Šīs paketes nodrošina stabilus elektriskos savienojumus starp IC un ārējām shēmām, tai ir galvenā loma elektronisko ierīču funkcionalitātē un uzticamībā. Pieejami tādos materiālos kā keramikas, plastmasas un metāla, IC paketes ir izstrādātas, lai apmierinātu daudzveidīgās nozares vajadzības, sākot no telekomunikācijām un beidzot ar automobiļu un patēriņa elektroniku, kur ir kritiska veiktspēja, miniaturizācija un izturība.