Integrēto shēmu (IC) paketes ir būtiskas sastāvdaļas, kas aizsargā pusvadītāju ierīces, nodrošinot to veiktspēju, ilgmūžību un uzticamību. Šīs paketes aizsargā IC no vides apdraudējumiem, piemēram, mitruma, piesārņotājiem un fiziskiem bojājumiem, vienlaikus pārvaldot arī siltuma izkliedi un nodrošinot drošu saskarni elektriskajiem savienojumiem. Neatkarīgi no tā, vai tie ir izgatavoti no keramikas, plastmasas vai metāla, IC paketes ir izstrādātas, lai tās atbilstu dažādu lietojumu prasībām, sākot no ātrgaitas skaitļošanas un telekomunikācijām līdz automobiļu sistēmām un patēriņa elektronikai, kur izturība un efektivitāte ir ārkārtīgi svarīga.